SK하이닉스의 재무구조가 달라지고 있다. 1년 새 매출과 영업이익이 크게 늘었고 계약부채는 대폭 줄었다. 엔비디아향 고대역폭 메모리(HBM) 납품을 안정적으로 지속 이어온 영향이다.

9일 업계에 따르면 SK하이닉스의 올 2분기 매출과 영업이익은 각각 21조원, 9조원을 상회할 것으로 관측된다. 현실화하면 역대 최대치다. 이 기간 계약부채는 4000억대로 추정된다.

SK하이닉스의 계약부채에는 고객으로부터 받은 '선수금'과 '반품부채'가 포함된다. 해당 항목은 2023년부터 큰 변화를 겪고 있다. SK하이닉스가 적자로 고전하는 동시에 HBM 시장이 태동하던 시기다.


과거 메모리 업계는 공급자 중심이었다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 D램 및 낸드플래시를 양산하면 이를 서버, PC 업체 등이 사가는 구조였다.

HBM이 등장하면서 이같은 구도가 바뀌었다. 범용이 아닌 맞춤형(커스터마이징)으로 만들어지면서 '선주문' 시스템이 구축됐다. 메모리 제조사와 고객이 사전에 물량을 협의하고 계약하는 방식이다.

생산능력(캐파) 투자와 재고 등을 미리 조정할 수 있다는 점에서 양측이 '윈윈'할 수 있게 됐다. 대신 메모리 제조사 입장에서는 장기간 수주 공백이 발생할 수 있고 고객은 원하는 시점에 HBM을 조달하지 못할 수 있다.

SK하이닉스는 엔비디아와 일찌감치 손을 잡으면서 AI 반도체 주도권을 잡았다. 다만 HBM 확산 초기 연이은 적자로 투자 여력이 없었다. 당장 HBM이 필요한 엔비디아는 SK하이닉스에 선수금을 쥐여줬다.

3000억원 내외에 불과하던 SK하이닉스의 계약부채가 2023년 4분기 1조원대 중반으로 급등한 배경이다. 2024년 1분기 계약부채는 2조7459억원으로 재차 불었다.

이를 계기로 SK하이닉스는 차세대 HBM 캐파 확보를 위한 시설투자를 단행할 수 있었다. 이천, 청주 등 주요 사이트에서 HBM 관련 전·후공정 증설이 이뤄지고 있다.

이후 SK하이닉스 계약부채는 감소세다. 작년 2분기(1조5851억원), 3분기(5002억원), 4분기(5435억원), 올해 1분기(4585억원) 순이다.

단편적으로는 SK하이닉스가 역대급 실적을 이어가면서 재무구조가 개선된 영향으로 풀이된다. SK하이닉스는 지난해 1분기(영업이익 2조8900억원) 흑자적환에 성공한 이래 △2분기 5조원대 중반 △3분기 7조원대 초반 △4분기 8조원대 초반의 영업이익을 기록했다. 영업이익률은 40%대까지 치솟았다.

이에 따라 SK하이닉스는 선수금 없이도 HBM 투자를 단행할 수 있게 됐다. 올 1분기 역시 7조4405억원의 영업이익을 남기면서 계약부채가 더 줄어든 것이다. 예상대로 2분기까지 호성적을 거둔다면 계약부채는 더욱 감소할 전망이다.


이면에는 AI 반도체 판도 변화가 있다. 빅테크를 비롯한 업계 전반이 엔비디아 의존도가 지나치게 높아지면서 공급망 다변화 또는 AI 가속기 자체 개발을 추진하는 곳이 늘었다.

반대로 엔비디아는 SK하이닉스에 물량을 몰아주기보다는 마이크론 등으로 다각화하려는 분위기다. SK하이닉스 역시 복수의 빅테크와 협력에 속도를 내고 있다. 최근 아마존, 구글 등과 대규모 HBM 계약을 체결한 것으로 알려졌다.

이 과정에서 단짝으로 여겨진 엔비디아와 SK하이닉스 간 관계에 미묘한 변화가 감지된다. 5세대 HBM(HBM3E)까지는 SK하이닉스가 공고한 위상을 이어가겠으나 6세대 HBM(HBM4)부터는 다른 양상이 펼쳐질 수 있다는 분석이 나온다.

실제로 SK하이닉스는 올 3월 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품했으나 정식 계약은 아직이다. 뒤이어 마이크론이 제공했고 올 하반기 중 삼성전자도 샘플 공급을 앞두고 있다. 3사 경쟁을 부추겨 가격 협상에서 우위를 점하려는 의도로 읽힌다.

반도체 업계 관계자는 "당분간 엔비디아와 SK하이닉스 동맹이 끈끈하겠지만 내년, 내후년에 접어들면서 판도가 바뀔 수 있다"며 "마이크론과 삼성전자가 얼마나 빠르게 차세대 HBM 완성도를 높이느냐가 관건"이라고 이야기했다.