주요 이벤트 타임라인

 

2026.01.20 210억원 DB하이텍사내근로복지기금에 증여
1256억원 규모 교환사채 발행 2025.09.23
2024.10.11 890억원 디비월드 유상증자
2024.10.11 2500억원 상우공장 South Fab 클린룸 확장 및 유틸리티 공사 위해 신규 시설투자
2024.09.25 1200억원 디비월드 유상증자
2024.07.03 494억원 디비월드에 출자, 신수종사업 진출 및 첨단 반도체 사업 보안 강화 목적
2023.12.20 100억원 DB기술 유상증자에 출자
2023.11.10 5억원 'DB기술'에 출자, 신수종 사업발굴을 통한 미래 성장 동력 확보 목적
2023.05.02 DB팹리스(브랜드사업본부) 물적 분할
2022.12.16 70억원 DB하이텍사내근로복지기금에 증여
2021.10.21 100억원 DB하이텍사내근로복지기금에 증여
2020.05.20 165억원 DB메탈 경영정상화 약정 이행 위해 출자