주요 이벤트 타임라인(최근 3년)

 

회사채 1000억원 발행 2019.02.22
2019.06.13 1조2000억원 동박 제조업체 케이씨에프테크놀로지스 인수 결정
2019.08.07 5358억원 에스케이씨피아이씨 물적 분할 후 지분 매각
금융기관에서 5000억원 차입 2019.12.02
2019.12.02 5240억원 SKCFT홀딩스 설립 및 출자, KCFT 매수자 지위를 SKCFT에 양도
2019.12.24 3035억원 에스케이씨코오롱피아이주식회사 주식 처분, 신규산업 성장재원 확보
금융기관에서 3700억원 차입 2020.01.09
회사채 950억원 발행 2020.05.28
2020.08.18 1153억원 에스케이바이오랜드 주식회사 주식 처분, 신규산업 성장재원 확보
2020.09.17 52억원 에스케이텔레시스 보통주 공개 매수
회사채 1200억원 발행 2021.02.09
2021.03.02 1513억원 SKC솔믹스에 반도체소재 및 부품사업 현물 출자
2021.05.25 1036억원 일본 법인 'SK Japan Investment Inc.'에 현금 출자
2021.07.07 2550억원 SKCFT홀딩스 유상증자 참여
2021.10.28 934억원 미국 Absolics Inc.에 출자, 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글래스기판 사업 추진 목적
2021.11.01 395억원 차세대 음극재 기술 투자 위해 'NEX Investment'에 출자
2021.11.23 1400억원 에코밴스주식회사에 기술(790억원)+현금(610억원) 출자
2022.09.30 950억원 SKCFT홀딩스 출자, 말레이시아법인의 동박공장 증설 투자 목적
2022.11.01 PBAT사업 및 투자 지분 제외한 소재사업부문 'SKC미래소재' 물적분할
2022.11.02 200억원 분할 신설회사 'SKC미래소재'에 운영 자금 대여
2022.12.02 1조5950억원 분할 신설회사 'SKC미래소재' 지분 100% 한앤코에 매각
2022.12.26 1158억원 반도체 글라스기판 사업 추진 위해 미국 Absolics Inc.에 출자
2023.06.26 1800억원 종속회사 넥실리스, 유럽 동박 생산시설 증설 위한 유상증자 진행
2023.07.04 5~6조원 중장기 경영계획 발표: 2차전지 소재 등에 2027년 매출 11.4조원 목표, 5~6조원 투자
2023.07.07 5225억원 반도체테스트부품업체 '아이에스시' 인수, 반도체테스트부품사업 진출 목적
2023.09.12 378억원 자회사 SK엔펄스, SKC solmics Hong Kong 출자증권 처분 결정
2023.09.12 500억원 자회사 SK엔펄스, SKC-ENF Electronic Materials 출자증권 처분 결정
2023.09.26 867억원 미국 스마트 윈도업체 할리오 전환사채권에 투자
2023.10.12 4024억원 에스케이피유코어 지분 처분, ESG 성장사업 투자 확대 목적
2023.10.12 165억원 에스케이피유코어에 SKC광학소재사업 양도, ESG 성장사업 투자 확대 목적
2023.10.31 3303억원 자회사 SK엔펄스 파인세라믹 사업부문을 솔믹스에 양도
2023.11.02 800억원 종속회사 SK넥실리스폴란드 주주배정증자 진행
2023.11.21 최대 58억원 자회사 에스케이티비엠지오스톤㈜의 운영자금 조달 위한 유상증자 참여 결정
2023.11.23 188억원 에스케이피유코어 지분 취득, SKC 광학소재사업 영업양도 대가
2023.12.28 2800억원 SK넥실리스, 폴란드 법인의 동박 공장 증설 위한 유상증자 참여