주요 이벤트 타임라인
| 2025.11.27 | 465억원 | 서울특별시 용산구 한남동 소재 토지 및 건물 취득, 투자 목적 | ||
| 2025.06.20 | 285억원 | 차세대 프리미엄 HBM 생산에 대응하기 위해 최신식 하이브리드 본더 전용 공장(한미반도체 7공장) 건축 | ||
| 2024.07.22 | 293억원 | 인천 서구 가좌동 소재 토지 및 건물 취득, HBM용 TC본더 생산 라인 증설 | ||
| 2024.05.14 | 99억원 | 인천 서구 가좌동 소재 토지 및 건물 취득, HBM용 TC본더 생산 라인 증설 | ||
| 2023.10.25 | 200억원 | 에이치피에스피 출자증권 처분, 투자수익 실현 목적 | ||
| 2023.08.11 | 183억원 | 인천 서구 가좌동 소재 토지 및 건물 취득, AI반도체시장 확대에 생산 공장 확보 | ||
| 2023.04.19 | 5억원 | 베트남 현지 법인(HANMI Vietnam) 설립 출자 | ||
| 2022.02.23 | 1:2 주식분할 결정 | |||
| 2021.06.17 | 375억원 | 반토체 전공정 장비업체 에이치피에스피 지분 투자 | ||
| 2020.11.04 | 157억원 | 유형자산(서울 서초동 1425-12 토지 및 건물) 처분 | ||
| 2019.07.19 | 260억원 | 유형자산(서울 영등포구 양형동3가 50 토지 및 건물) 처분 |