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웨이퍼 종류만 달라도 실적 천차만별 이유는
반도체 활황기에 따른 HBM 투자 확대 기대감은 장비뿐 아니라 소재·부품·후공정 기업에도 영향을 미쳤다. 다만 HBM 투자 사이클 속에서도 기업별 2026년 1분기 실적은 엇갈렸다. 실리콘(Si) 웨이퍼 분야는 AI 반도체와 메모리 수요 회복으로 긍정적이었지만 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼는 전기차 수요 둔화 흐름에서 자유롭지 않았다. 후공정 기업은 AI향 물량뿐 아니라 모바일 AP와 범용 시스템반도체 시장도 영향을 미쳤다. 이 때문에 AI와 HBM 수요 확대만이 실적과 이어지지는 않았다. 테스트 소켓과 일부 패키징 기업은 AI 서버와 고성능 반도체 수요를 바탕으로 비교적 뚜렷한 개선 흐름을 보였다. ◇SK실트론, 반도체 수혜 까먹은 전기차발 SiC 웨이퍼 SK실트론은 올해 1분기 연결 기준 매출 4534억원, 영업이익 88억원을 기록했다. 전년 동기...
허인혜 기자
HBM 호황에도 엇갈린 성적표…극과극 온도 차
인공지능(AI) 파도를 타고 역사적 슈퍼사이클을 맞은 반도체 시장이지만 올해 1분기 실적을 열어보니 제조사와 소재·부품·장비 기업간 실적 격차가 뚜렷했다. 소부장 기업 안에서도 생산 장비 특성별로 편차가 나타났다. 반도체 소부장의 대장으로 꼽히는 한미반도체도 어닝쇼크를 기록하며 반도체 시장과 소부장 기업의 실적 엇박자 배경에 시선이 쏠린다. 결론적으로 TC본더 등 HBM 핵심 제조장비 기업들은 HBM 세대 전환 과정에서 매출 반영 공백과 수주 지연 영향을 받았다. 후공정·테스트 분야 기업들은 투자 지연과 품목 매출 감소로 부진한 흐름을 보였다. 반면 범용 전공정 장비 기업들은 상대적으로 선전하며 업황 회복의 수혜를 먼저 누렸다. 글로벌과 국내 고객사 포트폴리오 차이도 기업별 실적을 가른 요인이다. ◇제조사들 AI 서핑 중에도…'소부장 대장' 한미반도...
