테스의 매출 축이 낸드(NAND)에서 디램(DRAM)으로 확장되고 있다. 그동안 테스는 낸드 투자 사이클에 민감한 전공정 장비사로 분류돼 왔다. 최근 고객사의 디램 투자가 늘면서 매출 구성도 다변화돼 체질이 개선되는 중이다.

올해 실적의 관건은 낸드 고단화 수혜가 유지되는 가운데 디램 신규 투자와 신규 장비 적용처 확대가 얼마나 빠르게 매출로 이어지느냐다. 시장에서는 삼성전자 P4와 SK하이닉스 M15X 투자, 낸드 전환투자, BSD 장비 진입 가능성을 테스의 후속 성장 변수로 보고 있다. 테스는 고객사들의 설비투자(CAPEX)가 늘어나는 만큼 하반기 실적도 긍정적으로 전망했다.

◇디램 비중 60%로 상승…낸드 집중도 완화

테스의 기존 주력 장비로는 ACL 장비(하드 마스크 증착 장비)와 ARC 장비(반사 방지 코팅막 장비), GPE 장비(가스 에칭 장비) 등이 꼽혔다. ACL은 포토레지스트 아래에 카본 하드마스크 박막을 증착하는 장비다. GPE는 반응성 가스로 웨이퍼 표면 산화막과 잔여물을 제거하는 건식 세정 장비다.

두 장비 모두 낸드뿐 아니라 디램, 파운드리 공정에도 적용 가능한 장비로 분류된다. 테스 IR부문 관계자는 "주력 장비들은 디램과 낸드에 모두 활용된다"고 설명했다.

테스의 부문별 매출액 추이를 보면 디램 매출 비중이 점차 확대되고 있다. 테스 관계자는 "2024년 기준으로는 디램의 매출 비중이 약 77%를 차지했다"며 "2025년과 2026년 1분기에는 6대4 수준으로 디램 부문 매출이 우세했다"고 부연했다.


낸드 부문에서는 고단화가 장비 수요를 견인한다. 낸드 고단화란 낸드플래시에서 데이터를 저장하는 셀을 더 많이 쌓아올려 같은 면적에서 저장 용량을 늘리는 공정을 뜻한다. 적층 수가 늘어날수록 채널홀 식각 깊이가 깊어진다. 이를 견디기 위한 하드마스크 두께와 증착 횟수도 늘어난다.

증권가도 마찬가지 분석을 내놨다. 현대차증권은 낸드 적층 수 증가가 테스의 ACL 장비 수요와 고ASP 장비 중심의 믹스 개선으로 이어질 수 있다고 진단했다.

다만 올해 투자 축은 디램 쪽으로 이동하고 있다. 현대차증권은 삼성전자가 P4 투자를 앞당기고 있으며 2026년 신규 투자 규모가 80K/m 수준에 달할 것으로 전망했다. SK하이닉스도 M15X를 중심으로 70K/m 이상의 신규 투자가 예상된다고 봤다.

◇신규 장비 BSD, HBM4 수율 병목 겨냥…진입 기대감

신규 장비인 BSD(Back Side Deposition)는 테스의 기업가치를 한번 더 높일 만한 기회로 거론된다. BSD는 웨이퍼 후면에 박막을 증착해 반도체 고단화 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨 현상을 완화하는 저온 PECVD 장비다.

HBM이 고도화될 수록 BSD의 필요성도 커진다. HBM은 얇은 D램 칩을 여러 층으로 쌓아 만드는 만큼 웨이퍼의 평탄도가 중요하다. 그런데 웨이퍼 기술이 발달해 얇아지면 얇아질 수록 열과 박막 공정에서 휘어질 가능성이 커진다. 이 위에 칩을 적층하기 때문에 웨이퍼가 휘면 정렬 불량이 발생할 수 있다. 웨이퍼 휨 현상이 HBM 수율을 좌우하는 변수로 지목되는 이유다.

테스의 기존 장비가 전공정 증착·세정 중심이었다면 BSD로의 확대는 HBM4 수율 개선이라는 새로운 투자 포인트와 연결된다. 다만 반도체 소부장 업계에서는 HBM4 수혜 본격화 단계로 진단하기보다 진입 기대감을 품는 수준으로 봤다.

낸드 영역에서도 장비 포트폴리오 다변화가 진행 중이다. 2027년 이후 다시 변수로 부상할 수 있다는 게 증권가의 전망이다. 메리츠증권은 2027년 신규 클린룸 완공에 따른 낸드 보완투자 재개 가능성에 주목했다. AI가 촉발한 낸드 초과수요 환경을 감안하면 2027년 하반기 낸드 라인 투자가 재개될 수 있다는 분석이다.

BSD는 이미 일부 낸드 공정에서 공급 이력을 확보했다. 같은 고객사의 HBM 공정과 다른 메모리 고객사의 낸드·파운드리향 퀄리피케이션(Qualification)을 진행 중인 것으로 전해진다.


◇수주잔고 1455억원…매출 인식 대기 물량 쌓였다

1분기 이후의 실적은 수주잔고로 전망할 수 있다. 테스의 1분기 말 수주잔고는 1455억원으로 최근 5년 중 최대 수준이다. 2분기 들어서도 SK하이닉스향 215억원, 212억원 규모의 추가 수주 공시가 이어졌다. 공시되지 않은 계약도 있을 것으로 예상된다.

테스 관계자는 "최근 공시된 계약들의 종료일이 3분기와 4분기에 걸쳐 있다"며 "개별 계약별로 순차적으로 매출에 반영될 것"이라고 말했다.

SK하이닉스향 공시가 많다는 점을 고객사 집중 전략으로 해석하기는 어렵다. SK하이닉스향 계약이 많아 특정 고객사 집중 전략으로 볼 수 있느냐는 질문에 테스 관계자는 "그렇지 않다"며 "올해 수주의 의미는 고객사 내 적용 공정 확대와 디램 투자 반영 여부에 있다"고 덧붙였다.

1분기 국내 매출 비중이 96%까지 높아진 점에 대해서는 "1분기에는 단발성 영향이 있었다"며 "연간으로는 수출 비중이 다시 높아질 여지가 있다"고 덧붙였다.

테스는 중국 시안과 우시에 현지 법인을 두고 있다. 분기보고서상 시안 법인의 주요 영업활동은 삼성전자 중국 C/S로 기재돼 있다. 삼성전자가 2026년 하반기 시안 팹에서 V9 전환투자를 진행할 것으로 전망된다. 테스의 시안 법인을 통한 현지 지원 체계를 눈여겨볼 만하다.

재고자산 흐름도 긍정적이다. 테스의 재고자산은 2025년 말 428억원에서 2026년 1분기 말 507억원으로 늘었다. 이 가운데 재공품이 274억원에서 333억원으로 증가했는데 수주 물량 제작이 활발히 진행 중이라는 신호다.

테스 관계자는 올해 업황에 대해 "작년 대비 고객사들의 CAPEX도 늘어나고 있고 그런 흐름으로 저희도 괜찮은 것으로 보고 있다"고 말했다. 컨센서스를 참고할만 하다. 메리츠증권은 테스의 올해 2분기 매출을 1172억원, 영업이익을 271억원으로 추정하며 1분기 대비 뚜렷한 실적 개선세를 보일 것으로 내다봤다.